SIP 模組需要適當的技術組合方式SIP 模組需要適當的技術組合方式 無線SiP模組商機潛力驚人 環電、達威、海華有富爸爸撐腰 分類:產業現況2007/05/24 08:50近幾年來無線模組已成為單一無線網路通訊技術產品出貨量規模最大的市場,先前內建無線買屋網模組都還是以筆記型電腦或遊戲機內建市場為主,但隨著強調輕薄短小、省電性的手機、消費性電子內建無線網路通訊模組需求逐漸成長,開始有多家廠商瞄準應用於此類應用市場的SiP(System in Package)模組。台廠的環電、達威、海華等,除本身所擁有的關鍵字排名無線網路通訊技術、SiP模組應用整合能力外,其背後同時都擁有龐大集團資源的支援,成為主要競爭的優勢。 由於SiP模組製程與傳統無線網路通訊內建模組不同,需與半導體封裝廠合作,再加上目前SiP模組最主要應用為手機內建需求,要與國際手機品牌售屋網大廠建立業務往來關係,SiP模組廠商本身也必須要具有一定的規模與實力。也就是因為如此,若以環電、達威、海華等目前較積極投入無線網路通訊SiP模組市場布局的台灣廠商來看,除了其本身所擁有的無線網路通訊技術、SiP模組應用整合能力外,其背後同西裝外套時都擁有龐大集團資源的支援,作為後續爭取此一市場商機的主要競爭條件。 其中,環電為半導體封測大廠日月光集團旗下的一份子,達威則為廣達集團在網通技術領域最重要的策略性布局,海華則是華碩集團的轉投資公司。以此來看,達威與海華因為分別有系統傢俱廣達、華碩集團大廠當靠山,與國際手機品牌大廠接觸爭取合作機會時,因為有廣達、華碩過去既有的資源與經驗,將會讓達威、海華能夠有更好的機會優勢切入國際手機品牌大廠供應鏈。 除此之外,由於廣達、華碩內部都有手機產品線,不論是手機代工租辦公室或是自有品牌,在未來手機內建無線網路通訊模組的趨勢下,達威、海華也都有機會就近提供相關產品線。 環電除了本身過去就與多家國際級大廠有業務往來,已打入部份大廠供應鏈外,集團母公司日月光在半導體封裝製程產能的支援,也將成為環電後續會場佈置拓展無線網路通訊SiP模組的競爭優勢。環電無線通訊產品事業部總經理劉鴻祺表示,以目前環電在SiP模組的開發製造能力來看,相較於部份廠商製造良率可能只有80%到90%水準,但環電目前SiP模組的製造良率卻已達到99%以上。 事實上,由於未來手機或系統傢俱其他消費性電子內建SiP模組將趨於多元化,除了目前主流的WLAN SiP內建模組外,未來可能再整合其他無線網路通訊技術至單一SiP模組中,包括藍牙、WiMAX、GPS、UWB等等。因此,除了單一無線網路通訊技術能力外,此類型SiP模組廠也需要具有高度的技術燒烤整合能力,並且需要更進一步進行相關軟、硬體平台的系統整合,而這也會是後續相關廠商卡位SiP模組市場的主要競爭關鍵。


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